大族数控(301200)-电话会议纪要-251031

投资者关系活动

类别

√特定对象调研 分析师会议

媒体采访 业绩说明会

新闻发布会 路演活动

√现场参观

√其他 电话会议

参与单位名称

西部证券（10月21日）

华创证券（10月21日）

长江证券（10月21日）

申万宏源证券（10月23日）

工银瑞信（10月23日）

泉果基金（10月23日）

平安基金（10月23日）

建信养老（10月23日）

鹏扬基金（10月23日）

国寿安保基金（10月23日）

朱雀基金（10月23日）

惠升基金（10月23日）

上海明溪资产（10月23日）

华夏久盈资管（10月23日）

友邦保险（10月23日）

浩诚资管（10月23日）

梵星投资（10月23日）

私享基金（10月23日）

华泰证券（10月23日）

玄甲基金（10月23日）

申万宏源证券（10月23日）

宝盈基金（10月23日）

初华资本有限公司（10月23日）

前海开源基金（10月27日）

景顺长城基金（10月28日）

招商证券（10月28日）

摩根基金（10月29日）

财通基金（10月29日）

永赢基金（10月31日）

时间

2025 年 10 月 21 日—10 月 31 日

地点

公司会议室

上市公司接待人

员姓名

副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东

证券事务代表：周鸳鸳

投资者关系活动主要内容介绍

一、公司 2025 年前三季度经营情况

公司 2025 年前三季度实现营业收入 390,281.72 万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68 万元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI 算力高多层板及高多层 HDI 板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB 提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI 板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。

二、PCB 行业发展趋势

2025 年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI 算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB 产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark 预 估 2025 年 PCB 产 业 营 收 和 产 量 分 别 成 长 7.6% 和7.8%，其中与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为强劲，2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。

三、公司产品情况

附件清单（如有）

无

日期

2025 年 10 月 31 日