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中信建投-新莱应材-300260-半导体设备系列报告：业绩短期承压，看好半导体国内拓展与液冷布局-250826

上传日期：2025-08-29 09:30:02 / 研报作者：许光坦，陈宣霖，吴雨瑄 / 分享用户：1005672

研报栏目：公司调研
研报出处：中信建投
格式：pdf
页数：5 页
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个股：新莱应材(300260)

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