IPO专题：新股精要，国内领先的无线物联网SoC芯片设计企业泰凌微-230810.pdf - Yanbao.us

首页 > 研究报告 > 新股研究 > > 国泰君安-IPO专题：新股精要，国内领先的无线物联网SoC芯片设计企业泰凌微-230810

国泰君安-IPO专题：新股精要，国内领先的无线物联网SoC芯片设计企业泰凌微-230810

上传日期：2023-08-10 16:15:24 / 研报作者：王政之 / 分享用户：1002694

研报栏目：新股研究
研报出处：国泰君安
格式：pdf
页数：9 页
大小：675K

相关报告

国泰君安-佳驰科技-688708-IPO专题：新股精要—国内EMMS主要供应商佳驰科技-241119

新股研究 2024-11-19 王政之，施怡昀，王思琪 8 页

查看

国泰君安-次新市场周报-2024年11月第2周-：次新板块回调，市场交易活跃度分化-241117

新股研究 2024-11-17 王政之，施怡昀，王思琪 11 页

查看

国泰君安-IPO专题：新股精要—消费电子稀土永磁材料应用器件领先供应商英思特-241115

新股研究 2024-11-17 王政之，施怡昀，王思琪 8 页

查看

国泰君安-联芸科技-688449-IPO专题：新股精要—全球独立SSD主控芯片领先生产商联芸科技-241112

新股研究 2024-11-12 王政之，施怡昀，王思琪 8 页

查看

国泰君安-次新市场周报-2024年11月第1周-：次新板块领涨市场，新股首日维持高涨幅-241110

新股研究 2024-11-10 王政之，施怡昀，王思琪 11 页

查看

国泰君安-金天钛业-688750-IPO专题：新股精要—国内高端钛材领先生产企业金天钛业-241104

新股研究 2024-11-04 王政之，施怡昀，王思琪 8 页

查看

热门推荐

点击排行