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中信证券-华虹半导体-1347.HK-2023年一季报点评：科创板首发申请通过，启动无锡新厂建设-230601

上传日期：2023-06-02 07:16:44 / 研报作者：徐涛 / 分享用户：1005690

研报栏目：港美研究
研报出处：中信证券
格式：pdf
页数：5 页
大小：262K
个股：华虹半导体(1347.HK)

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