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中银国际-半导体设备行业之中微公司跟踪：在3DNAND客户的介质刻蚀中份额升至30%以上，已实现 2/3 的介质刻蚀工艺产业化-200108

上传日期：2020-01-08 11:19:36 / 研报作者：杨绍辉，陈祥 / 分享用户：1008888

研报栏目：行业分析
研报出处：中银国际
格式：pdf
页数：5 页
大小：754K
推荐评级：强于大市
行业：半导体设备行业

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