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中信证券-华虹半导体-1347.HK-深度研究报告：受益8英寸晶圆紧张，12英寸盈利有望改善-201202

上传日期：2020-12-02 14:09:54 / 研报作者：徐涛 / 分享用户：1005686

研报栏目：港美研究
研报出处：中信证券
格式：pdf
页数：40 页
大小：1861K
个股：华虹半导体(1347.HK)

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