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国信证券-电子行业周报：GB系列机柜出货预期有所上修，晶圆代工订单展望乐观-250812

上传日期：2025-08-12 08:15:15 / 研报作者：胡剑，胡慧，叶子，詹浏洋，张大为，李书颖 / 分享用户：1005672

研报栏目：其他报告
研报出处：国信证券
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