比亚迪控股~H-1211.HK-半导体业务分拆上市有序推进-210517.pdf - Yanbao.us

首页 > 研究报告 > 港美研究 > 港股 > 公司调研 > 招银国际-比亚迪控股~H-1211.HK-半导体业务分拆上市有序推进-210517

招银国际-比亚迪控股~H-1211.HK-半导体业务分拆上市有序推进-210517

上传日期：2021-05-17 22:09:42 / 研报作者：白毅阳，萧小川 / 分享用户：1005593

研报栏目：港美研究
研报出处：招银国际
格式：pdf
页数：3 页
大小：516K
个股：比亚迪控股~H(1211.HK)

相关报告

招银国际-招财日报-251008

港美研究 2025-10-08 研究部 2 页

查看

招银国际-招财日报-251003

港美研究 2025-10-07 研究部 2 页

查看

招银国际-招财日报-251006

港美研究 2025-10-07 研究部 3 页

查看

招银国际-招财日报-251002

港美研究 2025-10-07 研究部 3 页

查看

招银国际-招财日报-250930

港美研究 2025-09-30 研究部 3 页

查看

招银国际-招财日报-250929

港美研究 2025-09-29 研究部 4 页

查看

热门推荐

点击排行