德邦科技-688035-国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长-230812.pdf - Yanbao.us

首页 > 研究报告 > 公司调研 > > 东方证券-德邦科技-688035-国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长-230812

东方证券-德邦科技-688035-国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长-230812

上传日期：2023-08-14 07:46:33 / 研报作者：蒯剑，李庭旭 / 分享用户：1005681

研报栏目：公司调研
研报出处：东方证券
格式：pdf
页数：34 页
大小：1.8M
推荐评级：买入
个股：德邦科技(688035)

相关报告

信达证券-东方国信-300166-首次覆盖报告：并购C端算力龙头，运营商IT集中建设或带动主业扩张-251009

公司调研 2025-10-09 庞倩倩买入 20 页

查看

东方证券-宝武镁业-002182-宝武镁业半年度业绩点评：项目产能快速释放，镁产业链齐头并进-250930

公司调研 2025-10-04 刘洋，李一涛买入 5 页

查看

东方证券-航天电子-600879-中小型无人机市场空间广阔，商业航天带来新增量-250929

公司调研 2025-09-30 罗楠，冯函，鲍丙文买入 34 页

查看

东方证券-伟星股份-002003-新一期股权激励方案出炉预计中期形势好于短期-250929

公司调研 2025-09-30 施红梅买入 5 页

查看

东方证券-彩讯股份-300634-AI全栈体系加速形成，智算业务开始放量-250928

公司调研 2025-09-29 浦俊懿，陈超，宋鑫宇买入 5 页

查看

东方证券-爱柯迪-600933-收购卓尔博，将在汽车+机器人业务上形成协同效应-250928

公司调研 2025-09-29 姜雪晴，袁俊轩买入 4 页

查看

热门推荐

点击排行