布局周期股 | 产能供不应求,先进封装有望掀起涨价潮!_公众号研报

（以下内容从万联证券《布局周期股 | 产能供不应求,先进封装有望掀起涨价潮!》研报附件原文摘录）
　　挖掘涨价机会提前布局必看据报道，台积电近日宣布其3nm制程代工价格预计将上调5%以上，同时，其先进封装服务明年的年度报价也将迎来10%-20%的增长。据MGI Research预测，到2032年，包括3D封装在内的先进封装市场规模将增长至800亿美元，而2023年为345亿美元。另外，近日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，此次大基金三期注册资本超过一、二期之和，或将重点关注先进制造及先进封装等。机构认为，半导体触底反弹，封测端后市有望持续回暖。跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从2024年一季度开始回暖显著，预计二季度、三季度趋势持续。一季度回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升，封测环节将持续受益。跟随下游需求向好，封测端有望迎来量价齐升。一分钟读懂涨价逻辑需求随着AI需求增加，台积电先进封装产能供不应求。主要客户英伟达占据约一半产能，AMD、博通（Broadcom）、亚马逊（Amazon）和Marvell也积极采用先进封装技术。据悉，台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。供给台积电竹南先进封装厂（AP6）扩建后，预计第三季度CoWoS月产能将从1.7万片增至3.3万片。据市场预估明年先进封装需求量超过60万片，而台积电预计能提供53万片，仍有约7万片的缺口。涨价逻辑背后哪支个股将收益关联个股：通***（00****）公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。产业掘金|挖掘涨价机会产业掘金订阅《产业掘金》，周期股布局更轻松订阅决策工具《产业掘金》，实时监控大宗商品涨价信息，第一时间获取布局信息，捕捉产业链上下游受益标的。抢占时间差，占领布局先机。免责声明：《产业掘金》为万联证券为投资者提供的增值数据资讯工具服务，不涉及荐股服务及股票价格走势预测。投资须谨慎，市场有风险。本内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证，投资者不应将本内容作为投资决策的唯一参考因素，亦不应取代自己的判断。

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