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中信建投-博迁新材-605376-50亿重大合同签订，凸显AI芯片电容高景气-250929

上传日期：2025-09-30 09:57:01 / 研报作者：王介超，覃静，郭衍哲 / 分享用户：1002694

研报栏目：公司调研
研报出处：中信建投
格式：pdf
页数：4 页
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个股：博迁新材(605376)

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